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半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法

工程的背景 某的项目在长三边形各地某国家半导体材料第三产业绿化区,公司企业包括生产方式8寸大和12寸大晶圆,每日量完成2万片。渐渐产值升高,原本有的生产废水净化加工整体已未能达到安全追求,需要提升等级改装。的项目总投入资金约1五百万元,开发净化加工能力素质为300吨/日,于2022年起建投入运营。 生活污水有效成分及特征 该企业主晶圆划区工作导致的废气大部分分为下面的材质: 切割器的过程中便用的研磨机液残余的物,重要物质为二阳极氧化硅粒子、接触面化学活化剂和生物碳加剂 晶圆界面洁净引起的含氟废渣,氟铁离子有机废气浓度在80-120mg/L 少量出巨资属化合物如铜、镍等,发源切割机设备划痕 设计液体杂质,比如异丙醇、异丙醇等 pH值价格波动巨大,一般性在4-10区间内 净化处理技艺标准流程 对生产废水性质,规划采用了"有机化学预治疗+生化学治疗+深度的治疗"的搭配制作工艺: 调整池 :平衡水硬度水流量,设定pH网上污染监测和自动式加量程序 混泥土析出 :污泥脱水PAC和PAM,除去悬浮按钮物和悬浊液物资 气浮单园 :采取溶气气浮艺进一部除掉很小颗粒物和部件有机会物 血生化治理 :主要采用MBR膜生态学现象器,厌氧颗粒污泥氨水浓度确保在8000-10000mg/L 高度处置 :特异性炭树脂吸附+反侵入技艺,以保证冒水不合格 污水补救 :板框压滤设备出现脱水,生活污水含水量率低于60%这 处里成果 系统化比较稳定加载后,溢水水的硬度完成可达到《電子制造业水危害物减排的标准》(GB39731-2020)比较减排卫生防护距离追求: COD<30mg/L 氟阳离子<5mg/L 自动隐藏物<10mg/L 高价属贴心的售后服务统计指标均高于限制值 新项目年均可削减被污染的物减排量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收利用水率可达75%往上,为行业节约水电费付出约110万元/年。

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